Fémnyomtatással 50%-kal nagyobb hűtési teljesítmény egy adatközpont hűtőrendszerében
Az adatközpontokban alkalmazott nagy teljesítményű processzorok és GPU-k hűtése egyre komolyabb mérnöki kihívást jelent. A GPU-k teljesítményfelvétele az elmúlt években nagyságrenddel nőtt, és már az 1000 W/processzor értéket is meghaladhatja, ahol a hagyományos léghűtés lehetőségei egyre korlátozottabbak. A Danish Technological Institute (DTI), a Heatflow ApS, az OpenEngineering és a Fraunhofer IWU az AM2PC kutatási projektben ezért egy passzív, kétfázisú folyadékhűtési rendszerhez fejlesztett új elpárologtató szakaszt. A cél olyan konstrukció létrehozása volt, amelynek belső kialakítását elsősorban az optimális hőátadás és folyadékáramlás határozza meg, nem pedig a hagyományos gyártástechnológiák korlátai. Komplex belső szerkezet egyetlen alkatrészben A hagyományos hűtőelemek jellemzően több…
